麻省理工学院的研究人员为嵌入式电子开发 出新颖的3D设...
来自麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室(CSAIL)的一个研究团队开发了一种新颖的3D设计环境，pla使用户能够同时对物体的物理形态和电子功能进行数字化建模。该程序被称为’MorphSensor’，借鉴了传统的CAD软件以及电路构建软件，为机电一体化专业人员提供了一个更全面的设计环境。
关于该项目论文的主要作者朱先生解释说：”MorphSensor符合我的长期愿景，即所谓的’快速功能原型’，其目标是创建交互式物体，其中的功能直接与外形相结合，并一次性制造出来，即使对于非专业用户也是如此。这就提供了这样的希望：在原型设计时，物体形态可以遵循其指定的功能，而功能可以适应其物理形态。”
在设计（和重新设计）外壳和框架等固体物体时，添加传感器和芯片等嵌入式电子元件可能很困难。设计工作流程通常要求采用迭代方法，即设备的框架必须与其内部组件分开进行概念化。这可能导致在物理和电子部件之间来回循环的乏味循环，确保一切都适合，同时优化3D空间的使用。
MorphSensor旨在弥补这个问题。用户能够从一个庞大的数据库中直接将预定义的传感器模块导入到3D编辑器中，在这个过程中，它们可以适应3D模型，就像在物体上粘贴贴纸一样。所需的电路与零件同时编辑，以确保在最初的原型设计阶段就可以直接嵌入，从而消除了额外的设计迭代需求。
一旦定制电路的数字骨架完成，就可以将其打印在一张纸上。然后，使用导电胶带，真正的电子元件可以直接构建在纸上预构建的电路形成之上。组装完成后，就可以将电路切割出来，用双面胶带贴在其互补的3D打印部件上。
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