荣耀：下一代旗舰手机首批搭载全新一代骁龙8移动平台
荣耀50pro 荣耀手机脱离华为手机之后，发展一直受到很多吐槽声，尽管外界一直吐槽其发展路线不够给力，一直以线下市场为主打方向。 而且，荣耀50系列发布之后，性能和同价位附近的机型相比，真的很难产生超强的吸引力，也是引起吐槽声的原因之一。 不过，荣耀手机目前已经走出了自己的风格，无论是荣耀数字系列还是接下来要发布的荣耀Magic系列，都有着很高的热度。 所以说，相比华为年度旗舰机型P50系列的发布会，荣耀Magic3系列应该有着不错的期待值，毕竟近期又传出来了全新的消息。 首 先来说一下荣耀Magic3系列传出的坏消息，也就是外观设计方面可能不会出现惊喜，将会采用双挖孔屏设计。 原本以为荣耀Magic3 Pro会采用屏下镜头设计，然而没有想到的是，新的爆料信息称这款产品依旧是挖孔屏设计。 要知道，屏下镜头手机如今已经成为了潮流，接下来有非常多的新机会采用。 在这种情况下，荣耀Magic3系列无缘屏下镜头设计还是非常的遗憾，甚至有可能会出现生不逢时的情况。 毕竟，屏下镜头设计实在是过于有吸引力。 不过，除了不能采用屏下镜头技术之外，荣耀Magic3系列还是有着自身的特色。 据了解，标准版采用的是直面屏设计，Pro版本采用的是曲面屏设计，应该是为了满足不同用户需求所采用的区分策略。 然后就是一个惊喜，据悉荣耀Magic3 Pro将会带来更强的配置，例如有望引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。 要知道在国内市场中，很少有厂商采用3D结构光设计，荣耀Magic3 Pro这次很有可能对市场造成巨大的冲击。 除此之外，荣耀Magic3系列的拍照能力也将得到大幅度的提升，后置外观类似华为Mate40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组。 而且有爆料信息称，荣耀手机当时在华为带走了一批华为人马，把Mate供应链也顺势带走，所以才有了如今的状况。 而从曝光的参数来看，将采用后置5000万像素主镜头+1300万像素超广角镜头+800万像素长焦镜头+ TOF 镜头。 不出意外的话，荣耀Magic3的拍照能力很有可能接近华为P50 Pro，这也是值得期待的地方。 此外，充电功率也是遭到了曝光，标准版将支持66W快充，高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。 还有，屏幕分辨率应该会升级到2K，配置升级到骁龙888 Plus处理器，以及电池容量达到4300mAh等。 更关键的是，美光研发的业界首 款176层NAND技术UFS3.1已经开始分批量出货，这项全新的闪存技术是为高端旗舰手机量身打造，意味着荣耀Magic3系列会采用。 可以说荣耀Magic3系列遭到曝光之后，类似的细节参数也是频频遭到曝光，感觉在接下来的市场中，真的会引起非常高的热度。
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