荣耀赵明专访以产品为核心 新环境下荣耀的优势与信心
荣耀x10屏幕这两个信息首先就说明了荣耀与高通之间的合作已经全面打通，并有了长足进展。根据赵明透露“去年11月17日荣耀独立出来以后，高通是最早一批快速完成对荣耀厂家身份认证，并签署供货协议的”。根据芯片大概4-6个月的采购周期反推，相关时间节点都能证明消息本身。
赵明表示5个月甚至还不到的推进周期，是双方创造的全新记录，来源于小伙伴们夜以继日的努力和本身强大的研发实力，而后者也是荣耀在转换开放平台赛道后的核心优势之一。
荣耀过往从原理层、协议层、物理层算法等自下而上的应用和思维逻辑，区别于其他采用相同平台的品牌和厂商，从底层逻辑开始规划产品的能力能帮助其与高通、MTK、紫光展锐等芯片厂商合作时吃透平台能力并进一步优化，从而实现相同平台下优于其他厂商的体验。
同时，这样的合作带来的好处还是双向甚至多向互通的。荣耀本身的芯片级优化能力以及对消费者需求理解的长期积累，能够让其对平台厂商提出更精准有价值的需求，做到与平台合作伙伴共同去定义解决方案，提升平台的性能表现，从而为消费者带来更好体验。
除了平台及消费者以外，这对采用同平台的其他厂商也有好处。比如高通移动平台，荣耀在过去几个月中就debug了大量问题，完善了不少过往高端、旗舰平台的问题，提高了平台性能发挥和稳定性，这又将反哺所有采用这些平台的品牌和厂商，推动业界共同进步。
赵明还强调要让荣耀始终处于消费者和友商的强竞争情况下，借助于竞争督促荣耀永远在产品解决方案方面领先，而荣耀也会利用自身能力去牵引SOC的解决方案变得更稳定、可靠、高性能，对整个行业做出贡献。
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