荣耀折叠屏轻薄无缝+双屏协同+骁龙8+50MP三主摄

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荣耀v40处理器https://club.hihonor.com/cn/
根据 @荣耀手机 官宣预热的信息来看，明天就是全球首 款搭载高通骁龙8 Gen1期间处理器的折叠屏新机—— #荣耀MagicV# 正式发布的日子，而根据目前官方发布预热信息来看，该机将会是一款集轻薄无缝+双屏协同+骁龙8+50MP三主摄+4750mAh等于一身的超旗舰级新品。并且荣耀终端有限公司CEO @赵明-George 表示，荣耀Magic V将是目前行业内一款不妥协的、全面兼顾用户体验的、真正做到一部到位的折叠屏旗舰，在折叠形态、性能体验和应用场景三个维度带来革命性创新突破。




1月9日，荣耀手机通过一则产品视频进一步公布了荣耀Magic V的更多细节。视频中，展开的荣耀Magic V的机身轻盈线条流畅，折叠后左右对称、轻薄无缝。结合“折叠自由敛于开合之间;纤薄，大气磅礴;形态，一步到位。”的文案可推出，荣耀Magic V不仅以创新科技打造轻薄折叠形态，还将兼顾磅礴技术实力带来更为 极 致的使用体验。值得一提的是，赵明曾强调，荣耀Magic V将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术，为消费者提供最实用的折叠屏解决方案。




昨天，@荣耀手机 官博也公布了一段荣耀MagicV的预热宣传视频，并配文称，“双屏协同带来高效沉浸体验 内外，两全其美，交互，一部到位。”根据视频显示，荣耀Magic V采用双屏设计，其中内部大屏四周边框基本等宽，视觉效果更协调，采用了右半部分居中打孔的方案，这是此前未曾出现过的设计，不过打孔应该只有前摄，并且孔径看起来不大，应该不会带来太多影响。至于外部副屏，同样采用了居中打孔的设计，内外保持一致，这样能减少内外屏使用体验的割裂感



值得一提的是，根据此前消息荣耀Magic V内外双屏都支持高刷，虽然分别是90Hz和120Hz，但是体验上应该会比一块高刷一块地刷的规格要好很多，保持视觉上的统一。另外，赵明此前表示，荣耀Magic V拥有复杂的铰链技术，在大小屏转换、打开后的体验方面设计非常的完整，预计从软件层面进行了大量适配和优化。



众所周知，折叠屏手机相较于直板机，在工艺设计以及机身形态方面都有着更高的要求，需要攻克大量的技术难题才能实现折叠体验与厚度重量的平衡。为此，赵明在新年致辞中明确表示，荣耀Magic V将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术，为消费者提供最实用的折叠屏解决方案。由此，荣耀Magic V或通过创新科技与使用体验完美结合，打造出真正的折叠无缝和轻薄手感。这就意味着，荣耀Magic V的内外屏应该还支持很好的接力显示、操作的体验非常值得期待。



再往前一天，@荣耀手机 还发布官宣预热视频，并配文称，“搭载全新一代骁龙8移动平台，实力不折不扣，性能一部到位。”赵明也转发并评论该预热信息称，“#荣耀MagicV#搭载全新一代骁龙8移动平台，强劲性能将在荣耀折叠旗舰全力释放!”根据公开资料显示的数据，骁龙8 Gen1旗舰处理器基于4nm工艺制造，性能提升20%，功耗降低30%。至于它在Magic V折叠屏新机上如何表现，那就完全看荣耀如何调教了。


根据此前信息，荣耀 Magic V 主屏幕为7.9英寸右侧居中单孔OLED折叠屏，分辨率为2722*1984，最高支持90Hz屏幕刷新率。展开状态下机身三围是160.4*141.1*6.7毫米，重293克。前置4200万像素摄像头，不知道主副屏的两枚前置是否都是4200万像素。后置采用5000万主摄+5000万超广角+5000万光谱增强型镜头三摄组合，两大一小的镜头采用竖排设计，相机模组右侧是传感器和闪光灯。



此外，据荣耀 CEO 赵明透露，Magic V 将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术，荣耀 Magic UI 6.0 系统也将随 Magic V 一同发布。爆料信息显示，荣耀 Magic V 将采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏，辅以 8 英寸 90Hz 内屏，内置 5100mAh 电池，支持 66W 快充。根据日前曝光的疑似该机发布会彩排现场的PPT谍照来看，该机的售价可是不低。不过，根据定位来看，荣耀Magic V肩负着荣耀持续上探高端的重任，势必集荣耀创新科技于一身，无论是形态、性能，还是交互体验，都将一步引向 极 致。至于荣耀Magic V旗舰新品发布会还将带来哪些惊艳表现，一起拭目以待。